印制电路板电镀工艺流程 及PCB电镀设备特点

   印制电路板能形成工业化、规模化生产，最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。

    (1)图形电镀法

    覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层

    (2)全板电镀法

    覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金

    在以上印制电路板制作过程中都有化学镀铜工艺，化学镀铜是印制电路板制作过程中很重要的环节。化学镀铜的特点是，溶液含有络合剂或螯合剂。其还原剂采用的是甲醛。

    化学镀铜溶液中的络合剂及甲醛等物质会给环境带来危害，在废水处理时有很大的困难。另外，化学镀铜槽液的维护和管理也有一定困难。但化学镀铜仍然是印制电路板制作中不可忽视的工艺。

    PCB印制线路板全自动电镀生产线的特点:

    1,先进的设计适合各种线路板生产及应用;

    2,能准确控制各种药水添加，达致最大效果;

    3,丰富的工作经验，配合个中药水供应商，能提供整体的方案，满足客户的要求;

    4,阴极成15°夹角摆动，电镀槽体附设电机震动装置，提供了精细线路及小孔径的电镀质量;

    5,附设阴极浮架，提供电镀均匀性;

    6,月产量2千平方米至3万平方米之间，可任选深槽或钱槽，阳极为铜棒或钛包铜。

（部分内容源自网络，编辑：xiao)

秦泰盛

2013.8.27