台湾半导体产业 上半年生产总值年增14.3%

　　据统计，今年上半年我国半导体产业海内外生产总值8,908亿元，较上年同期增14.3%(第2季增14.5%)，其中以积体电路(IC)制造业4,712亿元及IC设计业2,228亿元为大宗，两者合占7成8，分别增18.1%及17.0%， IC封装及测试业亦各增3.5%及3.9%。

　　另上半年平面显示器产业海内外生产总值7,490亿元，较上年同期增16.4%(第2季增16.0%)，其中面板产业4,869亿元(占65%)增16.7%，关键零组件2,621亿元(占35%)则增15.9%。

　　面板产业中，大型面板生产总值3,698亿元，增16.1%，另10寸以下面板受智慧型手机、平板电脑需求之带动，亦增23.3%;关键零组件中，背光模组与玻璃基板分别增10.5%及20.3%，而彩色滤光片及偏光板亦各增18.2%及15.7%。

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秦泰盛

2013.9.16