FPC软板的流程工艺及贴片要点

        FPC软板主要用于手机、笔记本电脑、数码相机、LCM等高科技产品，是一种绝佳的可挠性印刷电路板。秦泰盛专业提供FPC/PCB/SMT全自动贴标机，以下为你介绍FPC软板的流程工艺及贴片要点：

        生产流程

        双面板制

        开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

        单面板制

        开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

        生产工艺

        表面处理：沉金、防氧化、镀金、喷锡

        外形处理：手工外形、CNC（数控机床）切割、激光切割

        基材铜厚：1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司

        FPC贴片要点

        FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

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