日本PCB产量 连11个月衰退软板大减

  　根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年7月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑21.5%至115.6万平方公尺，连续第11个月呈现下滑；产额下滑15.6%至431.48亿日圆，连续第12个月呈现下滑。 累计2013年1-7月日本PCB产量较去年同期下滑26.5%至732.1万平方公尺、产额衰退22.9%至2,773.88亿日圆。  

　　就种类来看，7月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑10.7%至91.2万平方公尺，连续第11个月呈现下滑；产额下滑11.5%至292.91亿日圆，连续第12个月呈现下滑。软板(Flexible PCB)产量大减48.2%至19.8万平方公尺，连续第9个月呈现下滑；产额下滑9.7%至59.96亿日圆，连续第9个月呈现下滑。模组基板(Module Substrates)产量衰退30.9%至4.7万平方公尺，产额下滑31.1%至78.61亿日圆。  

　　累计2013年1-7月日本硬板产量较去年同期下滑16.2%至581.6万平方公尺、产额衰退19.3%至1,874.98亿日圆；软板产量大减53.7%至118.0万平方公尺、产额下滑30.2%至337.38亿日圆；模组基板产量衰退31.7%至32.6万平方公尺、产额衰退29.2%至561.52亿日圆。  

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秦泰盛

2013.9.24